Winbond führt Niedertemperaturlöten (LTS) ein, um das Tempo der globalen Erwärmung zu verlangsamen

Nachrichten bereitgestellt von

16. November 2022, 9:00 Uhr ET

Teile diesen Artikel

TAICHUNG, Taiwan, 16. November 2022 /PRNewswire/ -- Winbond Electronics Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen, gab heute bekannt, dass seine Flash-Speicherprodukte jetzt den Niedertemperatur-Lötprozess (LTS) unterstützen, der die Oberflächenmontage reduziert Technologie (SMT) Temperatur von 220–260 °C im bleifreien Prozess bis ~190 °C. Dieser neue Prozess wird es Winbond ermöglichen, die CO2-Emissionen in SMT-Produktionslinien deutlich zu reduzieren und gleichzeitig den SMT-Prozess zu vereinfachen, zu verkürzen und die Kosten zu senken.

Laut Prognose der International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) wird der Marktanteil von LTS-Anwendungsprodukten im Jahr 2027 von ~1 % auf über 20 % steigen, was das Engagement der Elektronikindustrie für Umweltthemen und nachhaltige Entwicklungspraktiken unterstreicht. Winbond steht als Flash-Speicheranbieter, der diesen Prozess anbietet, an der Spitze dieses globalen Trends. Winbond hat bereits nachgewiesen, dass seine LTS-Produkte den JEDEC-Standards entsprechen und die relevanten Zuverlässigkeitsüberprüfungsverfahren einschließlich Fall-, Vibrations- und Temperaturwechseltests bestanden haben.

„Als führender Anbieter von Flash-Speicherprodukten hat Winbond die Möglichkeit, seine Position zu nutzen, um die CO2-Neutralität voranzutreiben und die globale Erwärmung zu verlangsamen“, sagte Winbond. „Wir sind stolz darauf, der Pionier der Speicherindustrie zu sein, der den Übergang zu LTS vollzieht, und wir ermutigen andere weltweit führende Unternehmen, sich uns anzuschließen, um Maßnahmen für eine umweltfreundlichere und nachhaltigere Zukunft zu ergreifen.“

Im Folgenden sind einige der wichtigsten Vorteile der Umstellung auf einen LTS-Prozess aufgeführt:

Darüber hinaus wird Winbond seine Produkte vom 15. bis 18. November auf der Electronica München (Halle B4-320) und der Electronica Shenzun (Halle 2F-80) unter dem Motto „Nächste Zukunft: die Erinnerung an alles“ vorführen.

Winbond Electronics Corporation ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen. Das Unternehmen bietet kundenorientierte Speicherlösungen, die auf den Expertenkompetenzen in den Bereichen Produktdesign, Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertriebsdienstleistungen basieren. Das Produktportfolio von Winbond, bestehend aus Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash und TrustME® Secure Flash, wird häufig von Tier-1-Kunden in den Märkten Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobil und Industrie sowie Computerperipherie eingesetzt. Winbond hat seinen Hauptsitz im Central Taiwan Science Park (CTSP) und verfügt über Tochtergesellschaften in den USA, Japan, Israel, China, Hongkong und Deutschland. Basierend auf Taichung und den neuen 12-Zoll-Fabriken in Kaohsiung in Taiwan entwickelt Winbond Schritt für Schritt interne Technologien zur Bereitstellung hochwertiger Speicher-IC-Produkte.

SprecherinJessica Chiou-Jii HuangChief Financial OfficerTEL: +886-3-5678168/+886-987-365682

QUELLE Winbond Electronics Corporation