2500 W optische Ausrichtung, automatische Handy-BGA-Reparatur-Lötmaschine

Basisinformation.

Modell Nr.	DHG730
NW	35kg
Transportpaket	Holzpaket
Spezifikation	L420B450H680 mm
Warenzeichen	OEM
Herkunft	Shenzhen, China
HS-Code	8515809090
Produktionskapazität	500 Einheiten/Monat

Produktbeschreibung

2500W Optical Alignment Automatic Mobile Phone BGA Repair Soldering Machine

Leistung der BGA-Reworkstation: 2500 W
mobile Reparaturmaschine
Nacharbeitsstation für BGA-Chipsätze für Mobiltelefone
Tablet-PC-Chipsatz-Rework-Station
Laptop-Notebook-BGA-Chipsatz-Reparatursystem
Smartphone-Chipsatz BGA-Reparatur-Lötsystem
BGA-Reparaturlötmaschine
BGA-Chipsatz-Schweißgerät
Auto-Handy-BGA-Rework-Station mit optischem Ausrichtungssystem
Funktionen: optische Ausrichtung, eine Taste zum Starten
Funktion: Automatisches Löten und Entlöten

Produktparameter

Totale Kraft	2500W
Oberheizung	1200W
Unterhitze	1200W
Leistung	AC110~240V±10% 50/60Hz
Betriebsmodus	Zwei Modi: manuell und automatisch. HD-Touchscreen, intelligente Mensch-Maschine, digitale Systemeinstellung.
Optisches CCD-Kameraobjektiv	90° offen/klappbar
Optischer CCD	6 Millionen Pixel
Bildschirm	1080P
Kameravergrößerung	1x - 220x
Feinabstimmung der Werkbank:	±15 mm vorwärts/rückwärts, ±15 mm rechts/links,
Oberes Mikrometer zur Winkeleinstellung	60
Platzierungsgenauigkeit:	±0,01 mm
Leiterplattenposition	Intelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V-Nut-Leiterplattenhalterung + Universalbefestigungen eingestellt werden.
Beleuchtung	Taiwan-LED-Arbeitslicht, jeder Winkel einstellbar
Speicherung von Temperaturprofilen	50000 Gruppen
Temperaturkontrolle	K-Sensor, Regelkreis, SPS-Steuerung
Temperaturgenauigkeit	±1 °C
PCB-Größe	Alle Arten von Mobiltelefon-Motherboards
BGA chip	1x1 - 80x80 mm
Mindestspanabstand	0,15 mm
Externer Temperatursensor	1 Stk
Maße	L420×B450×H680 mm
Nettogewicht	35 kg

Besonderheit:

1. Eingebetteter Industrie-PC, digitale Systemeinstellung, zwei unabhängige Heizzonen, Panasonic CCD-Kamerasystem, HD-Touchscreen-Konversationsschnittstelle, SPS-Steuerung, multifunktionale integrierte Steuerung, menschliches Strukturdesign, klappbare optische Linse, optionale Anzahl, Speicherung und Auswahl der Temperatur Profil.
2. Zwei Betriebsmodi im System: Automatisch/manuell. Auto-Modus: Automatisches Löten/Entlöten von BGA mit Taste. Manueller Modus: Manuelles Hoch-/Runter-Oberkopf zum Löten/Entlöten von BGA mit Joysticks. Beide Modi werden mit optischer Ausrichtung und Laserpositionierung kombiniert, um den Prozess abzuschließen. In der Zwischenzeit kann der eingebaute Staubsauger den BGA-Chip bequem aufnehmen.
3. Multifunktionen: „Schnelle Positionierung“, „Temperatur halten“, „Drucksensor“, „Sofortige Temperaturanalyse“, „Sprachwarnung vor Ende der Erwärmung“, „HD-visuelle optische Ausrichtung“, „Hochpräzise Temperaturregelung, hohe Reparatur“. Geschwindigkeit, hohe Stabilität" usw.
4. Hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis und automatischem PID-Temperaturkompensationssystem mit SPS und Temperaturmodul sowie intelligenter Steuereinheit, um eine präzise Temperaturabweichung von ±1 °C zu ermöglichen. Der externe Temperaturmessanschluss ermöglicht eine Temperaturbestimmung und eine genaue Analyse der Echtzeit-Temperaturkurve.
5. Die bewegliche Universalhalterung verhindert, dass die Leiterplatte an Randkomponenten beschädigt wird, und eignet sich für alle Arten von Leiterplattenreparaturen.
6. Hochleistungs-LED-Licht zur Gewährleistung der Arbeitshelligkeit und unterschiedlich große Magnetdüsen, Titanlegierungsmaterial, einfacher Austausch und Einbau, keine Verformung und kein Rost.
7. Die Temperatur von 6–8 Segmenten kann für Ober- und Unterhitze eingestellt werden (bis zu 16 Segmente). Es können 50.000 Gruppen von Temperaturkurven gespeichert werden, die je nach BGA jederzeit nummeriert, geändert und angewendet werden können. Kurvenanalyse, Einstellung und Anpassung sind auch über den Touchscreen möglich.
8. Mit Sprachwarnung 5–10 Sekunden vor Ende des Erhitzens: Erinnern Sie den Bediener daran, den BGA-Chip rechtzeitig abzuholen. Nach dem Aufheizen läuft der Kühlventilator automatisch. Sobald die Temperatur auf Raumtemperatur (<45 °C) abgekühlt ist, stoppt das Kühlsystem automatisch, um eine Alterung des Heizgeräts zu verhindern.
9. CE-Zertifizierungsgenehmigung. Doppelter Schutz: Überhitzungsschutz + Not-Aus-Funktion.

Produkte

2500 W optische Ausrichtung, automatische Handy-BGA-Reparatur-Lötmaschine

Basisinformation.

Produktbeschreibung