Aoyue BGA9001 Infrarot-IR-Bank

Basisinformation.

Produktbeschreibung

• Ideal für die Nachbearbeitung von BGAs, Micro-BGAs, QFPs, PLCCs, SOICs, kleinen SMD- und anderen Leiterplattenkomponenten.
• Das Gerät erzeugt eine konzentrierte Infrarot-Wärmewelle für Präzisionslöten. Durch das Infrarotlöten werden Bewegungen umliegender Komponenten und Markierungen auf nachbearbeiteten Leiterplatten vermieden, die beide bei der standardmäßigen Nachbearbeitung mit Heißluftpistolen auftreten.
• Der LCD-Monitor mit dem Kamerasystem „Split Vision Technology“ ermöglicht es Ihnen, die Platine und die Unterseite des BGA zu betrachten und so die Pads präzise auszurichten, bevor Sie den BGA zum Platzieren und Löten absenken.
• Die Optimierungssteuerung bietet einen visuellen „Mischer“ für das LCD-Display, der steuert, wie viel der PCB-Pads zum BGA-Chip auf dem Bildschirm hervorgehoben werden.
• Die präzise X-, Y- und Rotationseinstellung vereinfacht die Feineinstellung der Platzierungs-/Fokussierungsposition des BGA auf der Leiterplatte.
• Geschlossene Temperaturregelung für sofortige und präzise Prozessanpassungen.
• Plattenkapazität von 280 x 430 mm mit Stützbalken zur Minimierung von Verformungen aufgrund übermäßiger Hitze
• Im Lieferumfang sind ein positionierbarer Sichtschutz und eine Schweißerbrille enthalten, um Benutzer und Personen in der Nähe vor schädlichen Lichtstrahlen zu schützen

Aoyue BGA9001 Infrarot-IR-Tisch-Rework-Station BGA. Ideal für die Nachbearbeitung von BGAs, Micro-BGAs, QFPs, PLCCs, SOICs, kleinen SMD- und anderen Leiterplattenkomponenten.