Handy-Computer-Router, automatische BGA-Rework-Station, 5300 W, Chip-Reparaturmaschine

Basisinformation.

Modell Nr.	WDS620
Präzision montieren	+-0,01 mm
Ausrichtungssystem	Optisches Prisma + HD-Kamera
Arbeitsmodus	Automatisch / Halbautomatisch / Manuell optional
PCB-Größe max	410*380mm
Leistung	5300W
NW	60kg
Transportpaket	Holzpaket
Spezifikation	L650B630H850mm
Warenzeichen	OEM
Herkunft	Shenzhen, China
HS-Code	8515809090
Produktionskapazität	500 Einheiten/Monat

Produktbeschreibung

Mobile Phone Computer Router Auto BGA Rework Station 5300W Chip Repairing Machine

BGA-Nacharbeitsstation
mobile Reparaturmaschine
Nacharbeitsstation für BGA-Chipsätze für Mobiltelefone
Tablet-PC-Chipsatz-Rework-Station
Router-Rework-Station
Laptop-Notebook-BGA-Chipsatz-Reparatursystem
Smartphone-Chipsatz BGA-Reparatur-Lötsystem
BGA-Reparaturlötmaschine
BGA-Chipsatz-Schweißgerät
BGA-Reparaturstation
BGA-Entlötstation
BGA-Rework-Station
Geeignet für alle Arten von BGA-Reparaturen (CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, MLF...)
WDS620 Technologieparameter

Stromversorgung	Wechselstrom 220 V ± 10 % 50/60 Hz
Totale Kraft	Maximal 5300 W
Heizleistung	Obere Temperaturzone 1200 W, zweite Temperaturzone 1200 W, IR-Temperaturzone 2700 W
Elektrisches Material	Antriebsmotor + SPS, intelligenter Temperaturregler + HD-Kamera
Temperaturkontrolle	(hochpräziser K-Sensor) (geschlossener Regelkreis), unabhängiger Temperaturregler, die Präzision kann ±1 °C erreichen
Ortungsweise	V-förmiger Schlitz, PCB-Stützvorrichtungen können angepasst werden, Laserlicht sorgt für eine schnelle Zentrierung und Positionierung
PCB-Größe	Maximal 410×370 mm, minimal 10×10 mm
Anwendbare Chips	Max. 80×80mm Min. 1×1 mm
Gesamtabmessungen	L650×B630×H850mm
Temperaturschnittstelle	1 Stück
Gewicht der Maschine	60 kg
Farbe	Weiß+Blau

Unabhängiges Temperaturkontrollsystem mit 3 Heizzonen
1. Die obere und untere Heißluftheizung, die sich gleichzeitig von der Oberseite der Komponente bis zur Unterseite der Leiterplatte erwärmen kann; untere IR-Heizung, Temperaturpräzisionsregelung innerhalb von ±1 °C. 8-Segment-Temperaturregelung unabhängig.
2. Heißluft-Fernwärme für BGA und PCB gleichzeitig und großflächige IR-Heizung zum Vorheizen der Unterseite der PCB, um eine vollständige PCB-Verformung während der Nachbearbeitung zu vermeiden; die oberen oder unteren Temperaturzonen könnten allein verwendet werden und die Energie frei kombinieren des oberen und unteren Heizelements.
3.Angenommene hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung und selbsteinstellendes PID-Parametersystem; 4 Temperaturkurven können mit sofortiger Kurvenanalysefunktion angezeigt und Mehrgruppen-Benutzerdaten können gespeichert werden; Temperatur kann durch externe Messung präzise getestet werden Über die Benutzeroberfläche können Kurven jederzeit am Touchscreen analysiert, eingestellt und korrigiert werden.
Präzises optisches Ausrichtungssystem
Mit hochauflösendem und einstellbarem optischem CCD-Farbausrichtungssystem, Strahlteilung, Verstärkung, Verkleinerung, Feineinstellung und Autofokus mit der Funktion zur automatischen Auflösung von Farbfehlern und Helligkeitsanpassung, einstellbarem Bildkontrast; ausgestattet mit 15-Zoll-HD-LCD-Monitor.
Multifunktionales und humanisiertes Betriebssystem
1. Einführung der HD-Touch-Mensch-Maschine-Schnittstelle; oberer Heizkopf und Montagekopf sind 2 in 1 konzipiert; viele Arten von BGA-Düsen aus Titanlegierung können zur einfachen Installation und zum Austausch um 360 Grad gedreht werden.
2. X-, Y- und R-Winkel übernehmen Mikrometer-Feinabstimmung, Genauigkeitslokalisierung, Präzision kann ± 0,01 mm erreichen.
Überlegene Sicherheitsschutzfunktion
Mit der Alarmfunktion kann das Gerät nach dem BGA-Schweißen selbst einen Alarm auslösen. Im Falle eines Temperaturmissbrauchs kann der Schaltkreis mit dem doppelten Übertemperaturschutz automatisch abgeschaltet werden. Temperaturparameter sind mit einem Passwort geschützt, um jegliche Änderung zu verhindern.

Produkte

Handy-Computer-Router, automatische BGA-Rework-Station, 5300 W, Chip-Reparaturmaschine

Basisinformation.

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