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Produkte

Tablet-PC, Notebook, Laptop, Mobiltelefon, BGA-Chipsatz-Rework-Station

Tablet-PC, Notebook, Laptop, Mobiltelefon, BGA-Chipsatz-Rework-Station

DH-200 BGA-Rework-Station, Leistung 2300 W, mobile Reparaturmaschine, Handy, BGA-Chipsatz-Rework-Station, Tablet-PC, Chi
AKTIE

Beschreibung

Basisinformation.
Modell Nr.DH200
TransportpaketHolzpaket
SpezifikationL540*B310*H500mm
WarenzeichenOEM
HerkunftShenzhen, China
HS-Code8515809090
Produktionskapazität500 Einheiten/Monat
Produktbeschreibung

Tablet PC Notebook Laptop Mobile Phone BGA Chipset Rework Station


Tablet PC Notebook Laptop Mobile Phone BGA Chipset Rework Station


Tablet PC Notebook Laptop Mobile Phone BGA Chipset Rework Station


Tablet PC Notebook Laptop Mobile Phone BGA Chipset Rework Station


Tablet PC Notebook Laptop Mobile Phone BGA Chipset Rework Station



DH-200 BGA-Rework-Station, Leistung 2300 W
mobile Reparaturmaschine
Nacharbeitsstation für BGA-Chipsätze für Mobiltelefone
Tablet-PC-Chipsatz-Rework-Station
Laptop-Notebook-BGA-Chipsatz-Reparatursystem
Smartphone-Chipsatz BGA-Reparatur-Lötsystem
BGA-Reparaturlötmaschine
BGA-Chipsatz-Schweißgerät
Spezifikation:
Totale Kraft2300W
Oberer Warmlufterhitzer450W
Untere Diodenheizung1800W
LeistungAC220V ±10 % 50 Hz
BeleuchtungTaiwan-LED-Arbeitslicht, beliebiger Winkel einstellbar.
BetriebsmodusHochauflösender Touchscreen, intelligente Konversationsschnittstelle, digitale Systemeinstellung
Lagerung5000 Gruppen
Bewegung der oberen HeizungAutomatisch hoch/runter mit Taste, manuell rechts/links,
Untere DiodenheizungManuelle Rechts-/Linksbewegung.
PositionierungIntelligente Positionierung, Leiterplatte kann in X- und Y-Richtung mit „5-Punkt-Unterstützung“ + V-Nut-Leiterplattenhalterung + Universalbefestigungen eingestellt werden.
TemperaturkontrolleK-Sensor, Regelkreis schließen
Temperaturgenauigkeit±2 °C
PCB-GrößeMaximal 170×220 mm, minimal 22×22 mm
BGA chip2x2 mm - 80x80 mm
Mindestspanabstand0,15 mm
Externer Temperatursensor1 Stk
MaßeL540*B310*H500mm
Nettogewicht16 kg

Merkmale:
1. DH-200 speziell für die Reparatur von Mobiltelefonen, z. B. Samsung, iPhone, Huawei, HTC ... Mini-Typ, niedrigere Versandkosten.
2. Obere Heißluftheizung, untere deutsche Diodenheizzone mit Glasschutz. Der obere Kopf kann mit der Taste automatisch nach oben/unten bewegt werden. Die untere Zone kann sich vorwärts/rückwärts bewegen. Maschinenbewegung mit Schlitten, stabil und langlebig.
3. Eingebetteter Industrie-PC, HD-Touchscreen-Konversationsschnittstelle, Bedienung der Mensch-Maschine-Schnittstelle, multifunktionale integrierte Steuerung, menschliches Strukturdesign, optionale Zahlenspeicherung, freie Anwendung der Temperaturkurve. Mit Multifunktionen: „Gleiche Temperatur beibehalten“, „Sofortige Kurvenanalyse“ und „Sprachwarnung vor Ende des Heizvorgangs“. Mithilfe der Echtzeit-Isttemperatur und der Temperaturkurveneinstellung kann die Kurve bei Bedarf auch analysiert und korrigiert werden.
4. Hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem Regelkreis, mit Temperaturmodul und intelligenter Steuereinheit, um eine präzise Temperaturabweichung von ±2 °C zu ermöglichen. Der externe Temperaturmessanschluss ermöglicht eine Temperaturbestimmung und eine genaue Analyse der Echtzeit-Temperaturkurve.
5. Die V-Nut-Leiterplatte ermöglicht eine schnelle, bequeme und genaue Positionierung und eignet sich für alle Arten der Leiterplattenpositionierung.
6. Die bewegliche Universalhalterung verhindert, dass die Leiterplatte an Randkomponenten beschädigt wird. Sie eignet sich für alle Arten von Leiterplattenreparaturen.
7. Mit unterschiedlich großen Magnetdüsen, einfach auszutauschen und zu installieren, frei um 360° drehbar, jede Größe kann bei Bedarf individuell angepasst werden. Titanlegierungsmaterial, niemals verformt, niemals rostig
8. Zwei Heizzonen können unabhängig voneinander heizen und verfügen über eine Mehrfachtemperaturregelung, die eine optimale Integration verschiedener Temperaturbereiche gewährleisten kann. Heiztemperatur, -zeit, -steilheit und -kühlung können alle über die Touchscreen-Konversationsoberfläche eingestellt werden. Mittlerweile ermöglicht die PID-Berechnung eine genauere und stabilere Steuerung des Heizprozesses.
9. Die Temperatur von 6–8 Segmenten kann für Ober- und Unterhitze eingestellt werden (bis zu 16 Segmente). Es können 50.000 Gruppen von Temperaturkurven gespeichert werden, die je nach BGA jederzeit nummeriert, geändert und angewendet werden können. Kurvenanalyse, Einstellung und Anpassung sind auch über den Touchscreen möglich.
10. Mit Sprachwarnung 5–10 Sekunden vor Ende des Erhitzens: Erinnern Sie den Bediener daran, den BGA-Chip rechtzeitig abzuholen. Nach dem Aufheizen läuft der Kühlventilator automatisch. Sobald die Temperatur auf Raumtemperatur (<45 °C) abgekühlt ist, stoppt das Kühlsystem automatisch, um eine Alterung des Heizgeräts zu verhindern.
11. CE-Zertifizierungsgenehmigung. Doppelter Schutz: Überhitzungsschutz + Not-Aus-Funktion.

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